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山东发力芯片产业
发布时间:2018-11-23

5月18日,总投资额约150亿元的国内首个协同式集成电路制造(CIDM)项目——芯恩(青岛)集成电路项目正式开工,此项目正是由中国“半导体之父”张汝京博士及其团队联手打造。

据悉,该项目一、二期总投资约150亿元,其中一期总投资约78亿元,由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产,2022年满产

目正式开工,此项目正是由中国“半导体之父”张汝京博士及其团队联手打造。

据悉,该项目一、二期总投资约150亿元,其中一期总投资约78亿元,由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产,2022年满产。



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